SICK Sistem de dimensionare cu tehnologie 3D snapshot seria VMV
Sistem care măsoară exact lungimea, lățimea și înălțimea obiectelor, cu variante pentru procese statice și dinamice; tehnologia 3D snapshot generează un nor de puncte 3D într-o singură operație de măsurare, folosit pentru determinarea precisă a dimensiunilor, a coordonatelor colțurilor și a unghiului de rotație, iar camera 3D captează și o imagine RGB pentru optimizarea rezultatului și documentare
- Dimensionarea obiectelor dificile: suprafețe lucioase, negre sau semitransparente, obiecte foarte plate și obiecte în navete
- Module software suplimentare bazate pe inteligență artificială
- Înregistrarea poziției și a rotației, pentru transmiterea datelor către pașii următori de proces (de exemplu roboți de sortare)
- Asistent de instalare pentru montaj rapid și sigur
Suport tehnic specializat pe automatizări Te ajutăm cu dimensionarea, standardul și integrarea corectă pentru aplicația ta.
SICK Sistem de dimensionare cu tehnologie 3D snapshot seria VMV — disponibilitate și echivalențe în România
SICK Sistem de dimensionare cu tehnologie 3D snapshot, seria VMV (Sistem care măsoară exact lungimea, lățimea și înălțimea obiectelor, cu variante pentru procese statice și dinamice; tehnologia 3D snapshot generează un nor de puncte 3D într-o singură operație de măsurare, folosit pentru determinarea precisă a dimensiunilor, a coordonatelor colțurilor și a unghiului de rotație, iar camera 3D captează și o imagine RGB pentru optimizarea rezultatului și documentare), face parte din gama de senzori & detecție pe care o furnizăm ca distribuitor în România. Ai un cod SICK sau un echivalent de la alt producător? Trimite-ni-l și revenim cu disponibilitate, preț și alternativă potrivită, de regulă în aceeași zi lucrătoare.
Pentru specificații complete (dimensiuni, presiuni, filete, opțiuni de comandă) consultă fișa tehnică sau cere-ne o recomandare tehnică pentru aplicația ta.